• https://theoejwilson.com/
  • santuy4d
  • mariatogel
  • santuy4d
  • garuda slot
  • garudaslot
  • https://edujournals.net/
  • nadimtogel
  • https://mitrasehatjurnal.com/
  • slot gacor hari ini
  • g200m
  • https://perpustakaan.stpreinha.ac.id/mahasiswa/
  • https://www.lml.stpreinha.ac.id/lab/
  • https://cursosvirtuales.icip.edu.pe/nice/
  • slot resmi
  • ANALISIS PROSES ELECTROPALTING BAJA PADA MATA KULIAH KOROSI DAN PELAPISAN DI PROGAM STUDI PENDIDIKAN TEKNIK MESIN | tama | Jurnal Pendidikan Teknik Mesin

    ANALISIS PROSES ELECTROPALTING BAJA PADA MATA KULIAH KOROSI DAN PELAPISAN DI PROGAM STUDI PENDIDIKAN TEKNIK MESIN

    hilda prizoraztri tama, imam syofii, harlin harlin

    Abstract


    Abstrak

    Tujuan penelitian ini adalah untuk mengetahui bagaimana pengaruh besaran arus listrik serta waktu terhadap hasil ketebalan dan berat pelapisan pada proses electroplating. Perlakuan electroplating menggunakan media elektrolit berupa asam asetat dengan rumus kimia hc2 dan menggunkakan anoda sebagai tembaga dan timah lalu katoda sebagai baja konstruksi dan baja perkakas. Waktu pengujian yang dilakukan terdiri dari 2 jam, 3 jam, 4 jam dan 5 jam dengan variabel arus listrik sebesar 6 Ampere dan 10 Ampere pada 12 Volt. Hasil yang didapatkan pada proses electroplating terhadap perubahan ketebalan dan berat adalah sangat signifikan, ini ditandai dengan adanya hubungan lurus antara waktu ( jam ) dan arus listrik (A) pada Proses electropalting.

     

    Kata Kunci :electropalting, baja perkakas dan baja kosnstruksi, tembaga, timah larutan elektrolit, ampere, mikrometer, gr.


    Full Text:

    PDF


    DOI: https://doi.org/10.36706/jptm.v6i2.6996

    Refbacks

    • There are currently no refbacks.


     

    Jurnal Pendidikan Teknik Mesin
    Program Pendidikan Teknik Mesin
    Fakultas Keguruan dan Ilmu Pendidikan
    Universitas Sriwijaya, Palembang, Indonesia

    Diindeks dalam:

          

    View JPTM Stats

    Creative Commons License
    This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International License.